当前，芯片行业市场竞争越来越激烈，产品更新换代越来越频繁。了解已有产品的技术特点和设计思想，对于获取关键技术，加强技术储备和积累，缩短产品设计周期，加速产品上市都意义重大。

　　对芯片进行反向处理，获得芯片加工生产方面的相关信息，并提供相应报告。此报告包括：封装类型、封装材料和封装特点，Bonding线材料及特点，芯片精确尺寸，芯片整体布局（Floor Plan），芯片金属层数，芯片各层特色区域局部显微相片，芯片特征尺寸，芯片各类半导体器件结构，芯片纵切图等。

　　对显微相片进行半导体元器件识别，提取元器件参数，获得金属连线信息，最终得到芯片的完整电路图。我们采用独创的反向流程控制和先进的纠错方法，以保证达到极高的电路提取准确率。

　　依据芯片Datasheet和应用电路图，了解芯片端口定义，对芯片进行模块划分、电路检查和整理、层次化分析，按用户需求提供SPICE、EDIF、Verilog、VHDL以及Cadence cdb/OA等格式的电路图。

　　一方面，客户在反向分析了竞争对手芯片后，想了解芯片当中有哪些技术属于竞争对手的专利，能在后续芯片设计中规避这些受专利保护的部分。另一方面，客户需要了解其竞争对手的芯片中，是否有侵犯自己专利的部分。我们能在电路提取和分析的基础上，通过专利检索、专利分析和专利比对，找到芯片中受专利保护的电路，并提供专利分析报告。