系统设计商和设备提供商，面对系统中数量众多的芯片时，往往一筹莫展：有的芯片是其它厂家自行设计生产的专用芯片，市场上根本就采购不到；有的芯片太古老，且不说此款芯片已停产，说不定芯片设计公司都已不复存在；也有的芯片能采购到，但被国际巨头把持着，这些国际巨头给人脸色看还好，往往他们连让别人看他脸色行事的机会都不给；还有的芯片，订货周期巨长，等拿到芯片黄花菜都凉了；再有的芯片，采购、周期、供货都没有问题，但就是一个“贵”字了得，一台设备好不容易有点利润，都被芯片给“吃”掉了。

　　遇到这些情况怎么办？别担心！福瑞创新帮您提供芯片整体解决方案（IC Total Solution），为您量身定做各类芯片，直接Turnkey。

　　跟设备和系统设计工程师充分沟通，了解芯片的外围引脚定义、板级电路连接，确定芯片将要实现的整体功能。

　　在功能定义过程中，若从系统级难以完全定义芯片功能，对芯片进行反向分析是我们的专长。

　　在确定芯片功能之后，完成芯片的系统级架构设计，可能包括电源供电设计、时钟设计、运算单元设计、存储单元设计、总线设计、IO接口设计、功能模块设计等。

　　设计各个电路模块，并进行仿真，以确保电路符合系统整体要求。

　　数字电路设计，主要是Verilog/VHDL等硬件描述语言，对电路进行行为级描述；当然也可以用硬件描述语言来实现较底层功能模块的搭建，和门级电路设计。

　　模拟电路设计，主要是搭建运放、比较器等底层模块。

　　使用先进的EDA工具，对设计电路进行仿真，以确保电路符合系统整体要求。

　　对于纯数字电路，也可以用CPLD/FPGA来实现物理级的验证。

　　依据芯片的特点和规模等，选定芯片的加工工艺。依据加工工艺的特点和要求规则，全定制设计芯片版图。

　 委托晶圆代工厂生产。在过去数年的芯片相关研发中，我们跟多家晶圆代工厂建立了长期的合作关系，包括华润上华科技有限公司（http://www.csmc.com.cn/），中芯国际集成电路制造有限公司（http://www.smics.com/）等。对他们的数个工艺节点都非常了解。

　　 将晶圆代工厂生产出来的wafer，送给芯片封装厂进行封装测试，得到芯片成品交付给客户直接使用。